Määritelmä ja ydinominaisuudet
Tason standardi
Kerrosten määrä monikerroksisessa painetussa piirilevyssä on yleensä yli 8, mikä löytyy yleensä malleista, joissa on 16, 24 tai jopa 32 tai enemmän kerrosta. Esimerkiksi sellaisissa tilanteissa, kuten palvelimien emolevyt ja huippuluokan viestintälaitteet, voidaan vaatia vähintään 24 kerrosta-nopeiden signaalilinjojen ja tehokerrosten sovittamiseksi.
rakennesuunnittelu
Signaalikerroksen ja tehokerroksen erottaminen: Nopeiden{0}}signaalien (kuten differentiaaliparien) ja teho/maalinjojen käsittely itsenäisten kerrosten läpi sähkömagneettisten häiriöiden vähentämiseksi.
Upotetut komponentit: upotetaan vastukset, kondensaattorit ja muut komponentit keskikerrokseen tilankäytön parantamiseksi.
Tikkaiden suunnittelu: ottamalla käyttöön kerrosrakenne, jossa on erotettuja kerroksia vastaamaan eri alueiden signaalivaatimuksia.
Materiaalit ja prosessit
Korkeataajuiset materiaalit, kuten Rogers- tai Taconic-levyt, tukevat{0}}korkeataajuista signaalin siirtoa.
Tarkkuustyöstö: käyttämällä laserporausta, galvanointitäyttöä ja muita tekniikoita kerrosten välisten liitosten luotettavuuden varmistamiseksi.
Keskeiset vahvuudet
Nopea signaalinkäsittely
Erillisten signaalikerrosten ja impedanssin ohjauksen ansiosta se tukee 10 Gbps:n tai sitä suurempia siirtonopeuksia, mikä vastaa 5G-tukiasemien, datakeskusten ja muiden skenaarioiden tarpeita.
korkea integraatio
Monikerroksinen suunnittelu mahdollistaa useiden komponenttien keskitetyn asettelun, esimerkiksi älypuhelimien emolevyissä, prosessorien, muistin ja antureiden kompakti integrointi saavutetaan 12-kerroksisella levyllä.
häiriönesto-
Riippumaton tehokerros ja maakerros voivat tehokkaasti eristää kohinan ja parantaa signaalin eheyttä. Esimerkiksi lääketieteellisissä laitteissa monikerroksinen suunnittelu voi vähentää sähkömagneettisten häiriöiden vaikutusta herkkiin piireihin.
lämmönpoistokyky
Optimoi lämmön jakautuminen metallisen ydinkerroksen (kuten alumiinisubstraatin) tai lämmönpoistoreiän kautta. Esimerkiksi LED-valaistuslaitteissa monikerroksiset levyt{1} voivat pidentää komponenttien käyttöikää.
Tyypillisiä sovellusskenaarioita
viestintälaitteet
5G-tukiasemareitittimien, kytkimien ja muiden laitteiden on käsiteltävä korkeataajuisia signaaleja, ja korkean kerroksen piirilevyt varmistavat vakaan tiedonsiirron impedanssin sovituksen ja signaalin eheyden suunnittelun avulla.
kulutuselektroniikka
Älypuhelimet, tabletit ja muut laitteet pyrkivät ohueseen, ja monikerroksiset taulut saavuttavat tasapainon toiminnallisuuden ja äänenvoimakkuuden välillä sulautettujen komponenttien ja porrastetun suunnittelun avulla.
teollinen valvonta
Automaatiolaitteissa monikerroksiset levyt voivat integroida monimutkaisia logiikkapiirejä samalla kun ne kestävät ankaria ympäristöjä, kuten korkeita lämpötiloja ja tärinää.
ilmailu
Satelliitti- ja lentokoneiden ohjausjärjestelmät vaativat keveyttä ja korkeaa luotettavuutta, ja monikerroksiset levyt sopivat äärimmäisiin olosuhteisiin redundantin suunnittelun ja säteilyn kestävien materiaalien ansiosta.
kehityssuunta
Korkeammat kerrokset: Siruintegraation parantuessa painetut piirilevyt, joissa on vähintään 32 kerrosta, tulevat suositummiksi.
Joustava monikerroksinen levy: Yhdessä joustavien alustojen kanssa se tukee kolmiulotteisia asetteluvaatimuksia, kuten puettavia laitteita.
Ympäristöystävälliset materiaalit: Halogeenittomien-ja biohajoavien levyjen käyttö on kestävän kehityksen suuntauksen mukaista.