5G-viestinnän, satelliittiviestinnän ja tutkajärjestelmien kaltaisten alojen nopean kehityksen myötä kysyntä kasvaakorkea{0}}taajuuslaudat osoittavat räjähdysmäistä kasvua. Suurtaajuuskortilla on ominaisuuksia, kuten alhainen dielektrisyysvakio (Dk), pieni häviökerroin (Df), vakaa sähköinen suorituskyky ja tarkka koon säätö, jotka ovat ratkaisevan tärkeitä korkeataajuisten signaalien tehokkaalle lähetykselle ja käsittelylle.
1, korkeataajuuslevytuotannon tekniset kohdat-
(1) Materiaalin valinta
Korkeataajuisten{0}}levyjen suorituskyky riippuu pitkälti valituista materiaaleista. Matala-Dk- ja matala-Df-substraattimateriaalit ovat tärkeitä, kuten polytetrafluorieteeni (PTFE) ja sen modifioidut materiaalit, Rogers-levyt jne. Nämä materiaalit voivat tehokkaasti vähentää signaalien viivettä ja vaimennusta lähetyksen aikana ja varmistaa korkeataajuisten signaalien eheyden. Lisäksi ei voida jättää huomiotta kupari{5}}päällystetyissä laminaateissa käytettyä kuparikalvoa, kuten matalakarheaa elektrolyyttistä kuparikalvoa tai valssattua kuparikalvoa, jotka voivat auttaa vähentämään signaalin lähetyshäviöitä ja parantamaan signaalin laatua.
(2) Impedanssin ohjaus
Tarkka impedanssin säätö on yksi ydinelementeistä normaalin signaalinsiirron varmistamiseksi korkeataajuisissa piireissä.Painettujen piirilevyjen valmistajattäytyy laskea ja ohjata tarkasti siirtolinjojen ominaisimpedanssi korkeataajuisten{0}}signaalien ominaisuuksien ja piirien suunnitteluvaatimusten perusteella. Tämä edellyttää hienosäätöä parametreihin, kuten linjan leveys, riviväli, dielektrisyyspaksuus ja piirin kuparikalvon paksuus. Kehittyneen impedanssin laskentaohjelmiston ja korkean -tarkkuuden tuotantolaitteiston avulla varmistetaan, että impedanssin poikkeamaa ohjataan hyvin pienellä alueella, yleensä ± 5 %:n sisällä, jotta se vastaa korkeataajuisen signaalin lähetyksen vaatimuksia, vähentää heijastuksia ja signaalin vääristymiä.
(3) Signaalin eheyden suunnittelu
Korkeataajuisten{0}}signaalien eheyden varmistamiseksi on painetun piirilevyn suunnitteluvaiheessa otettava täysin huomioon tekijät, kuten signaalin reititys, pinousrakenne ja maadoitus. Suunnittele signaalitasojen ja kerrosten asettelu järkevästi, ota käyttöön monikerroksinen levyrakenne, varmista, että kerrokset voivat tarjota vakaan vertailutason signaaleille ja vähennä ylikuulumista ja ulkoisia häiriöitä signaalien välillä. Samanaikaisesti nopeiden ja korkeataajuisten-signaalien lähetysreittiä tulisi lyhentää mahdollisimman paljon, välttäen teräväkulmaisia johtoja ja liian pitkiä rinnakkaisjohdotuksia, vähentäen signaalin heijastusta ja säteilyä sekä varmistaen signaalin laadun ja vakauden.
2, korkeataajuuslevytuotannon prosessivirta-
(1) Teknisten asiakirjojen tuotanto
Ensinnäkin, asiakkaan toimittamien kaavamaisten ja painetun piirilevyn suunnitteluvaatimusten perusteella, piirilevyjen asettelussa ja johdotussuunnittelussa käytetään ammattimaista CAD-ohjelmistoa, joka tuottaa suunnittelutiedostoja, kuten Gerber-tiedostoja ja poraustiedostoja. Tässä prosessissa on välttämätöntä noudattaa tiukasti suurtaajuuslevyn suunnitteluspesifikaatioita ja impedanssin ohjausvaatimuksia, asettaa piirin eri parametrit tarkasti ja suorittaa riittävä signaalin eheyssimulaatioanalyysi suunnittelujärjestelmän toteutettavuuden ja luotettavuuden varmistamiseksi.
(2) Sisäkerroksen graafinen tuotanto
Tuo suunnittelutiedostot sisemmän kerroksen grafiikan tuotantolaitteisiin ja siirrä suunnitellut sisäkerroksen piirigrafiikat kupari-pinnoitetulle levylle valotuksen, kehityksen ja muiden prosessien avulla. Valotusprosessin aikana on tärkeää varmistaa valotusenergian tasaisuus ja tarkkuus piirikuvion selkeyden ja tarkkuuden varmistamiseksi. Kehityksen jälkeen piiri syövytetään ylimääräisen kuparikalvon poistamiseksi ja sisäkerroksen piirikuvion muodostamiseksi. Tämä vaihe vaatii etsausliuoksen pitoisuuden, lämpötilan ja syövytysajan tarkan hallinnan liiallisen tai riittämättömän etsauksen välttämiseksi, sen varmistamiseksi, että sisäkerroksen piirin viivan leveys ja välit vastaavat suunnitteluvaatimuksia ja varmistavat, että piirin pinnan laatu on tasainen ja virheetön.
(3) Laminointiprosessi
Pinoa valmiiksi valmistettu sisäkerroslevy puolikovettuneen levyn ja ulomman kuparifolion kanssa ennalta määrätyn pinoamisrakenteen mukaisesti ja purista ne sitten yhteen korkeassa{0}}lämpötilassa ja korkeapaineisessa-painelaminointiprosessissa monikerroksisen{2}}levyrakenteen muodostamiseksi. Lämpötilan, paineen ja ajan hallinta on ratkaisevan tärkeää laminointiprosessissa, sillä nämä parametrit vaikuttavat suoraan kerrosten väliseen sidosvoimaan, dielektrisen kerroksen paksuuden tasaisuuteen ja levyn tasaisuuteen. Liiallinen lämpötila tai paine voi aiheuttaa keskikerroksen paksuuspoikkeamia, kuplia tai kerrosten välistä delaminoitumista, kun taas liian alhaiset parametrit voivat johtaa heikkoon kerrosten väliseen sidostukseen, mikä vaikuttaa levyn yleiseen suorituskykyyn ja luotettavuuteen.
(4) Ulkograafinen tuotanto
Samalla tavalla kuin sisäkerroksen grafiikan tuotanto, ulkokerroksen grafiikan tuotantoon kuuluu myös ulomman kerroksen piirigrafiikan siirtäminen levyn pinnalle prosesseilla, kuten valotus, kehitys ja syövytys. Tämän prosessin aikana tulee kiinnittää erityistä huomiota kohdistustarkkuuteen sisäkerroksen grafiikan kanssa, jotta varmistetaan tarkat kytkennät piirikerrosten välillä. Samanaikaisesti korkeataajuuslevyn sähköisten suorituskykyvaatimusten täyttämiseksi ulkoisen piirin pintakäsittely on myös tiukempi, kuten pintakäsittelyprosessit, kuten kemiallinen nikkelipinnoitus ja hopeapinnoitus piirin johtavuuden, korroosionkestävyyden ja juotettavuuden parantamiseksi, mikä varmistaa korkeataajuisten{3}}signaalien lähetyksen laadun.
(5) Poraus ja reikien metallointi
Käytä suunnitteluasiakirjojen vaatimusten mukaisesti CNC-porauslaitteita poraamaan läpimitaltaan erikokoisia reikiä, sokeareikiä ja upotettuja reikiä monikerroksisiin levyihin. Porausprosessin aikana on tarpeen varmistaa reiän asennon tarkkuus ja aukon tarkkuus ja välttää ongelmia, kuten poikkeama, huokoisuus tai liiallinen aukon poikkeama. Kun poraus on valmis, reiän seinä on metalloitava ja tasainen kuparikerros kerrostetaan reiän seinälle prosesseilla, kuten kemiallisella kuparipinnoituksella, jotta piirikerrosten välille saadaan aikaan sähköisiä yhteyksiä. Reikien metalloinnin laatu vaikuttaa suoraan suurtaajuisten levyjen johtavuuteen ja luotettavuuteen, joten on välttämätöntä valvoa tarkasti kemiallisen kuparipinnoituksen prosessiparametreja, jotta voidaan varmistaa, että kuparikerroksen paksuus, tasaisuus ja tarttuvuus reiän seinämään täyttävät vaatimukset.
(6) Pintakäsittely ja muotoilu
Porauksen ja reikien metalloinnin jälkeen suurtaajuuslevylle tehdään lopullinen pintakäsittely, kuten kemiallinen nikkelipinnoitus, hopeapinnoitus, tinaruiskutus ja muut aiemmin mainitut prosessit. Sopiva pintakäsittelymenetelmä valitaan asiakkaan erityistarpeiden mukaan, jotta ne täyttävät korkeataajuuslevyn hitsaus-, kosketus- ja suojausvaatimukset eri käyttöskenaarioissa. Sitten suuri levy leikataan vaadittuihin pienikokoisiin levyihin CNC-gongikoneilla, V-leikkauskoneilla ja muilla laitteilla, ja tarvittava muotokäsittely ja reunakäsittely suoritetaan sen varmistamiseksi, että suurtaajuuslevyn mittatarkkuus ja ulkonäön laatu vastaavat standardivaatimuksia. Näin ollen täydellinen korkeataajuisten{7}}levyjen tuotanto on valmis.