Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) on virallisesti saanut päätökseen Kunshan-tehtaansa selvitystilan Kiinassa, mikä merkitsee merkittävää muutosta sen globaalissa liiketoimintastrategiassa. Kasvi, joka oli toiminut 15 vuotta, suljettiin virallisesti vuoden 2024 lopussa, päättyi SEMCO: n osallistumiseen älypuhelimen korkean tiheyden toisiinsa (HDI) emolevyn markkinoille. Tämä muutos on osa yrityksen laajempaa suunnitelmaa kääntyä kohti korkeamman arvon liiketoiminta-alueita, mukaan lukien edistyneet puolijohdesubstraatit ja autoelektroniikka.
Vuonna 2009 perustettu Kunshan -laitos perustettiin alun perin tuottamaan älypuhelimille HDI -hallituksia hyödyntäen kukoistavia mobiilimarkkinoita. Kun edullisten valmistajien kilpailu lisääntyy ja markkinoiden kylläisyyden paine, HDI-liiketoiminnan kannattavuus kuitenkin alkoi laskea. Joulukuussa 2019 SEMCO ilmoitti päätöksestään asteittain poistua alalta, ja vuoden 2019 lopussa alkanut selvitysprosessi on nyt saatu päätökseen.
Kunshanin tehtaan sulkeminen seuraa Samsung-sähkömekaniikan Dongguan-tehtaan aikaisempaa selvitystilaa, joka kääri operaatiot vuoden 2023 lopussa. Dongguan, ensimmäinen Samsung-ryhmäoperaatio Kiinassa, oli tuottanut erilaisia elektroniikkaa, mukaan lukien kaiuttimet ja näppäimistöt. Kun molemmat tehtaat ovat nyt suljettuja, SEMCO: n jäljellä olevat operaatiot Kiinassa rajoittuvat korkean teknologian alueille Tianjinissa ja Goshinissa.
SEMCO keskittyy korkean kasvun aloihin, kuten tekoälyn (AI) ja autoelektroniikkaan. Yhtiö aikoo laajentaa läsnäoloaan näillä markkinoilla kehittämällä seuraavan sukupolven tuotteita, kuten Automotive MLCC: t, lasialustat ja edistyneet puolijohdesubstraatit, sijoittamalla itsensä hyödyntämään kehittyviä mahdollisuuksia tekniikan ja autoteollisuuden aloilla.