Ihmiskehon, ympäristön ja jopa elektronisten laitteiden sähköstaattiset päästöt voivat aiheuttaa erilaisia vaurioita tarkkuuspi- tuuspiireihin, kuten tunkeutuvat ohuet eristyskerrokset komponenttien sisällä; vahingoittaa MOSFET- ja CMOS-komponenttien portteja; ja käynnistää lukituksen CMOS-laitteissa. Oikosulku käänteisen puolueellinen PN-liitäntä; oikosulkuinen eteenpäin suuntautuva PN-liitäntä; aktiivisen laitteen sisäisen juotteen tai alumiinilankaan sulaminen. Sähköstaattisen purkauksen (ESD) häiriöiden ja sähkölaitteiden aiheuttamien vaurioiden poistamiseksi on ryhdyttävä monenlaisiin teknisiin toimenpiteisiin niiden estämiseksi.
Piirilevyjen suunnittelussa PCB: n anti-ESD-muoto voidaan saavuttaa kerrostamalla, oikealla asettelulla ja asennuksella. Suunnitteluprosessissa suurin osa suunnittelumuutoksista voidaan rajoittaa komponenttien lisäämiseen tai vähentämiseen ennakoinnin avulla. Säädettäessä PCB: n ulkoasua ESD voidaan suojata hyvin. Seuraavassa on joitain yleisiä varotoimia.
1. Käytä mahdollisimman monikerroksista piirilevyä. Verrattuna kaksipuoliseen piirilevyyn maataso ja voimataso sekä tiiviisti järjestetty signaalirivin välinen etäisyys voivat vähentää yhteismuotoista impedanssia ja induktiivista kytkentää kaksitasoisen PCB: n aikaansaamiseksi. 1/10 - 1/100. Yritä sijoittaa kunkin signaalikerroksen lähelle tehoa tai maatasoa. Suuren tiheyden omaaville PCB-levyille, joissa on ylä- ja alapintaan kuuluvat komponentit, joissa on hyvin lyhyet liitäntäjohdot ja paljon pehmusteita, harkitaan sisäkerroksen linjoja.
2. Käytä kaksipuolisia PCB-levyjä tiiviisti yhteen kudottu teho ja maadoitusverkot. Virtajohto on lähellä maata ja se on kytkettävä mahdollisimman pitkälle pysty- ja vaakaviivojen tai täyttöalueen väliin. Ristikon koko toisella puolella on pienempi tai yhtä suuri kuin 60 mm. Jos mahdollista, ruudukon koko on alle 13 mm.
3. Varmista, että jokainen piiri on mahdollisimman kompakti.
4. Aseta kaikki liittimet niin pitkälle kuin mahdollista.
5. Jos mahdollista, vie virtajohto kortin keskeltä ja poissa alueilta, jotka ovat alttiita suoralle ESD: lle.
6. Aseta laaja alusta tai monikulmio täytetty maa kaikkiin PCB-kerroksiin alustan alla olevan liittimen alapuolelle (joka on helposti kosketuksessa ESD: n kanssa) ja liitä ne viaseihin noin 13 mm: n välein. yhdessä.
7. Aseta kiinnitysreikä kortin reunaan. Käytä paikoillaan juotostet- tomat ylä- ja pohjalevytyynyt kiinnitysreiän ympärille, jotta ne liittäisiin rungon maahan.
8. Älä käytä juotetta ylä- tai alapäähän PCB-kokoonpanon aikana. Käytä ruuveja, joissa on sisäänrakennetut aluslevyt, jotta PCB: n ja metallikotelon / suojan tai maatason kannattimen välinen tiivis kosketus saadaan aikaan.
9. Aseta sama "eristysvyöhyke" jokaisen kerroksen alustan maahan ja piirin maahan. jos mahdollista, pidä erotusetäisyys 0,64 mm.
10. Kohdassa, jossa kortin ylä- ja alapuolet ovat lähellä asennusreikiä, kytke alustan maadoitus ja piiri maahan 1.27 mm: n leveällä langalla 100mm: n välein alustan maahan. Näiden liitäntäpisteiden vieressä, alustat tai kiinnitysreiät asennetaan alustan maahan ja piirin maahan. Nämä maadoitusliitännät voidaan leikata terällä pitämään avoin virtapiiri tai hyppääjä magneettihelmillä / korkeataajuuksisella kondensaattorilla.
11. Jos piirilevyä ei ole asetettu metallikoteloon tai suojalaitteeseen, älä käytä juotosmateriaalia alustan alalaitaan ja pohjaan siten, että niitä voidaan käyttää purkauselektrodina ESD-kaareille.
12. Aseta ympyrä piirin ympärille seuraavalla tavalla:
(1) Reunaliittimen ja rungon maadon lisäksi rengasmaisen maadoitusreitin asetetaan koko kehälle.
(2) Varmista, että kaikkien kerrosten rengasmainen leveys on suurempi kuin 2,5 mm.
(3) Sormukset on kytketty 13 mm: n välein.
(4) Kiinnitä rengas maahan monikerroksisen piirin yhteiseen maahan.
(5) Metallikoteloon tai suojalaitteeseen asennetuissa kaksoispaneeleissa rengas on kytkettävä piiriin tavallisella tavalla. Suojaamaton kaksisuuntainen piiri on kytkettävä rungon maahan rungon muotoon. Rengasmaalia ei saa päällystää juotosmassalla, niin että rengas voi toimia ESD: n poistoaukkana. Aseta vähintään yksi rengaspaikoista (kaikki kerrokset) tiettyyn paikkaan. 0,5 mm leveä aukko välttää suuren silmukan muodostumisen. Signaalijohdotuksen etäisyys rengasmaasta ei saa olla alle 0,5 mm.
13. Alueilla, joissa ESD voi suoraan osua, maadoitusjohdin on sijoitettava kunkin signaalilinjan lähelle.
14. I / O-piirin pitäisi olla mahdollisimman lähellä vastaavaa liitintä.
15. ESD: n alttiit piirit on sijoitettava lähelle piirin keskustaa, jotta muut piirit voivat antaa niille suojauksen.
16. Sarjan vastukset ja helmet sijoitetaan yleensä vastaanottopäähän. Niille kaapeli-ohjaimille, joita ESD helposti osuu, on myös mahdollista sijoittaa sarjan vastuksia tai helmiä käyttöpäähän.