Nykyisellä teollisuusautomaation, huippuluokan viestinnän ja tekoälyn laskentalaitteiden nopealla iteraation aikakaudella elektronisten päätelaitteiden suorituskykyrajoja ei enää määritä pelkästään sirujen ja komponenttien valinta. Painetut piirilevyt, jotka toimivat signaalinsiirron ja tehonsiirron ydinkantajana, yhdessä myöhemmän tarkan SMT-pintaasennuksen, toiminnallisen testauksen ja muiden täyden prosessin käsittelyvaiheiden kanssa muodostavat pohjan, joka määrittää lopputuotteiden vakauden. Shenzhenissä ja Jiangmenissa sijaitsevan Uniwell Circuitsin kahden suuren tuotantopisteen koko ketjukyky tarjoaa asiakkaille viestintä-, teollisuusohjaus-, autoelektroniikka-, puolijohteiden testaus- jne. aloilla integroituja ratkaisuja piirisuunnittelun optimoinnista, korkealaatuisten-levyjen valmistuksesta valmiiden tuotteiden kokoonpanoon.
Täysi prosessikapasiteetti: kattaa koko ketjun kartongista valmiiseen tuotteeseen
Toisin kuin yksilinkkivalimot, Uniwell Circuitspainetun piirilevyn kokoonpanoPalvelut luovat yhtenäisen luotettavuusstandardin alusta{0}}piirilevyn räätälöintivaiheesta lähtien. Substraatin valmistusvaiheessa tehdas pystyy valmistamaan vakaasti huippuluokan tuotteita, kuten fr4-teollisuusohjauskortteja, joissa on yli 8 kerrosta, teollisuusohjauspalvelinkortteja, joissa on yli 10 kerrosta, ja nopeita{6}}nopeita kortteja, joissa on 24 kerrosta taustaporattuja reikiä. Se tukee erikoisprosesseja, kuten korkean TG:n materiaaleja,korkea taajuusPTFE-sekoitetut materiaalit ja paksu kupari. Viivan vähimmäisleveys ja -väli voi olla 2,5 mil/2,5 mil, ja paikannustarkkuus on säädetty ± 0,02 mm:iin. Laser- ja mekaanisen porauksen yhdistelmällä voidaan saavuttaa erittäin pieni, 0,1 mm:n aukkokäsittely, mikä varmistaa piirin signaalin eheyden lähteestä.
PCBA-käsittelyvaiheessa työpaja on varustettu täysin automatisoidulla SMT-tuotantolinjalla, jonka asennustarkkuus on ± 40um ja joka voi samanaikaisesti täyttää yksi- ja kaksipuoleisten sekapakkausten, 01005-mikrokomponenttien ja BGA/QFP-tarkkuuspakattujen laitteiden asennusvaatimukset.
|
|
|
|
Koko prosessi on varustettu useilla laadunvalvontasolmuilla, kuten AOI-optisella tarkastuksella, röntgensäteellä sisäinen juotosliitoksen tunnistus ja online-sähkötestaus. Kaikki tuotteet käyvät läpi yli 1000 lämpösykliä ennen kuin ne lähtevät tehtaalta varmistaakseen vakaan suorituskyvyn jopa laajalla lämpötila-alueella -40-125 astetta. Kohdistaminen eri asiakkaiden projektivaatimuksiin. Tarjoamme joustavia palveluita, kuten kiireellisen näytteenoton 48 tunnin sisällä ja pienten ja keskisuurten erän toimitusten 72 tunnin sisällä. PCBA-tuotteet, joissa on vähintään 12 kerrosta monikerroksisia levyjä, voidaan toimittaa koko prosessin aikana jopa 120 tunnissa.
|
|
|
Core Adaptation Product Case: Kohdista korkean luotettavuuden sovellusskenaariot
Uniwell Circuits PCBA -tuotteet ovat muodostaneet täydellisen matriisin, joka kattaa useita suuren kysynnän raitoja:
Teollinen ohjauspainetun piirilevyn kokoonpano: Perustuu TG170+-luokan FR-4-substraattiin, ja se käyttää symmetristä pinoamismallia tiiviin kytkennän saavuttamiseksi tehokerroksen ja maakerroksen välillä. Täydellisen tasomaisen suunnittelun ansiosta se vähentää huomattavasti sähkömagneettisia häiriöitä ja voi mukautua monimutkaisiin sähkömagneettisiin ympäristöihin tehdaspajoissa. Sitä käytetään laajasti PLC-ohjauskaapeissa, teollisuusrobottien ohjausjärjestelmissä, tehonvalvontamoduuleissa, CNC-laitteissa ja muissa skenaarioissa.
|
|
Nopea tiedonsiirto PCBA: Levy, joka on varustettu 24-kerroksisella takaporaustekniikalla, joka eliminoi nopeiden signaalien heijastus- ja viiveongelmat poraamalla ylimääräisiä läpimeneviä reikiä. Se on yhteensopiva 400G/800G optisten moduulien, AI-palvelinemolevyjen, datakeskusten tallennusklustereiden ja muiden laitteiden kanssa tasapainottaen signaalin eheyttä ja tuotantokustannuksia.
|
|
Älykäs lukkojen hallinta PCBA: Otetaan käyttöön kullan pintakäsittelyprosessi antioksidanttikapasiteetin parantamiseksi, joka tukee multi-modaalista henkilöllisyyden todentamista, kuten sormenjälkien ja salasanan hallintalogiikan integrointia, ja se voi kattaa jaettujen älykkäiden laitteiden, kuten kodin älykkäiden ovien lukkojen, älykkäiden tuoreruokakaappien, pikakaappien, itsepalvelu{1}}ruokakaappien jne., lukkojen hallintatarpeet.
|
|
HTehokas paksu kupari-PCBA: Tukee räätälöityä kuparin paksuutta 1 unssin ja 16 unssin välillä. Korkean lämmönjohtavuuden omaavan substraatin ja monikerroksisen lämmönpoistorakenteen ansiosta se parantaa huomattavasti virrankantokykyä ja lämmönpoistotehokkuutta ja soveltuu tilanteisiin, joissa on tiukat lämmönhallintavaatimukset, kuten tehonmuuntimet, autojen akun hallintajärjestelmät ja LED-suurtehoiset{4}}ohjaimet.
|
|
painetun piirilevyn kokoonpano, korkea taajuus