Ydintekniikat mikroliuskoon
1. Suunnittelumääritys Microstrip Line -säätiölle
Sovellettavat skenaariot:
Korkeataajuuspiiritalle 10 GHz (kuten 5G Sub -6 GHz -taajuuskaista)
Skenaariot, jotka ovat kustannusherkkiä ja joilla on alhaiset säteilyhäiriöiden vaatimukset
Rakenteelliset ominaisuudet:
Yhden kerroksen signaalilinja+pohjapohjataso
Dielektrisen kerroksen paksuus (H) ja linjanleveys (W) määrittävät ominaisimpedanssin
(ER): Levyn dielektrinen vakio, (t): kuparin paksuus
Suunnittelutapaus:
5G: n tukiaseman antennikortti (3,5 GHz) käyttää Rogers RO435 0 B -korttia (ER =3. 48) 0. 5mm dielektrisen paksuuden kanssa. Laskettu viivan leveys 0,8 mm voi saavuttaa 50 Ω impedanssin.
2. Korkean taajuuden signaalin eheyden optimointi
Vähennä tappioita:
Valitse erittäin matala karheus kuparikalvo (RA<0.3um) to reduce skin effect losses
Pintakäsittelyn tulisi priorisoida upotuskulta (ENIG) tinasuihkutus (HASL)
Säteilyn tukahduttaminen:
Asenna maadoitus taulukkojen kautta signaalilinjan molemmille puolille (etäisyys vähemmän tai yhtä suuri kuin λ/10)
Kulma omaksuu 45 asteen vino leikkaus tai pyöreä kaarensiirto (säde, joka on suurempi tai yhtä suuri kuin 3 -kertainen linjan leveys)
Korkeataajuuspiirit Mikroaaltouuni RF -piirilevy