Asiat, jotka vaativat huomiota valittaessa komposiittikuparilla päällystettyä laminaattia piirilevylle

Lävistystehokkuuden suhteen kuparipäällysteinen komposiittipohjainen laminaatti on parempi kuin FR-4-tyypin kuparipäällysteinen laminaatti, mutta poranterän kuluminen lävistyksen aikana on suurempi kuin paperipohjaisen kuparipäällysteisen laminaatin. Käsittelyn aikana murtumista on vähemmän kuin paperipohjaisessa CCL:ssä.

Komposiittikuparilla päällystetyn laminaatin vääntyminen on yleensä suurempi kuin FR-4 kuparipäällysteisen laminaatin. CEM-1- ja CEM-3-tuotteiden eri laatuluokat vaihtelevat suuresti vääntymisen ja hajonnan suhteen. Kun valitset nämä kaksi tuotetta eri valmistajilta, kannattaa kiinnittää huomiota niiden arviointiin.

Käytä CEM-sarjan kuparipinnoitettua laminaattia korvaamaan alkuperäisessä piirilevytuotannossa käytetty FR-4-tyyppinen kuparipäällysteinen laminaatti, kiinnitä huomiota sen korkeaan mittastabiilisuuteen.

Joidenkin valmistajien komposiittipohjaisilla kuparipäällysteisillä laminaattituotteilla on alhainen tarttuvuus lasikuituliimakankaan (kasvokankaan) ja sisäytimen substraatin (liimapaperi tai lasikuituliimapaperi) välillä. Tämä näkyy erityisesti hitsauksen alhaisessa lämmönkestävyydessä.

Jotkut CCL-valmistajat Manner-Kiinassa ja Taiwanissa tuottavat nyt CEM{2}}1 CCL -tuotteita halvemmalla. Se koostuu pääasiassa fenolihartsista ja osasta epoksihartsia. Se on kellertävä, eikä se voi saavuttaa levyn läpikuultavuutta. Sen suorituskyky on hieman huonompi kuin tavallinen CEM-1 kuparipäällysteinen laminaatti, jonka päähartsi on epoksihartsi rinnakkaisen kerroksen eristyskestävyyden, kosteuden absorptiokestävyyden ja lämmönkestävyyden suhteen kosteudenkestävän käsittelyn jälkeen. Nämä levyt eivät täytä UL-standardien määrittämiä infrapunaspektroskopian (IR) vaatimuksia. Tämän levyn hinnan tulee olla alhaisempi kuin tavallisen CEM-1 tuotteen hinta.

CEM-1 CCL imee helposti kosteutta. Kiinnitä huomiota sen säilytysolosuhteisiin, jotta levy ei joutuisi alttiiksi kostealle ympäristölle pitkäksi aikaa ja vältä levyn reunan upotushitsauksen kestävyyden heikkeneminen suuresti kosteuden imeytymisen vuoksi.