Nykyään elektroniikkatekniikan nopean kehityksen myötä elektroniset tuotteet kehittyvät vähitellen pieniksi, kannettaviksi ja monikäyttöisiksi.
Piirilevyt ovat kehittyneet alkuperäisestä yksipuolisesta kortista kaksipuolisiin ja monikerroksisiin levyihin, joiden tarkkuus on suurempi. luotettavuus jne. Eri laitteisiin käytetään erilaisia piirilevymateriaaleja.
PCB:n raaka-aineet näkyvät kaikkialla jokapäiväisessä elämässämme, pääasiassa lasikuitua ja hartsia. Kun lasikuitu ja hartsi kovettuvat yhdessä, ne muodostavat lämpöä eristävän, eristävän ja taipumattoman PCB-substraatin.
Siksi PCB-substraatteja ostettaessa on otettava ensisijaisesti huomioon myöhemmässä hitsausprosessissa käytetty lämpötila, hitsauskomponentit, liittimet, rakenteellinen lujuus ja piirien tiheys jne. ja sitten materiaalit ja käsittelykustannukset.
Lisäksi PCB-materiaaleja ostettaessa on valittava korkea lämmönkestävyys, hyvä tasaisuus, eristysvastus, kestää jännitelujuutta jne., jotta se vastaa tuotteen tarpeita ja vaatii myös alhaisen lämpölaajenemiskertoimen. Tämä johtuu siitä, että jos lämpölaajenemiskerroin ei ole johdonmukainen, on helppo aiheuttaa piirilevyn muodonmuutoksia.