Sähköprosessi on ratkaisevan tärkeäHDI -hallituksen valmistus
Elektropnointi on prosessi, jolla metallimateriaalit kerrostetaan eristävien substraattien pinnalle elektronisten komponenttien kytkemiseksi ja johtavien reittien . tarjoamiseksi . Tämä prosessi vaatii elektropoivien parametrien tiukan hallinnan yhdenmukaisen ja kiinteän pinnoitteen ., jos elektropulaation laatu on huono, se voi johtaa lyhytaikaiseen vähentymiseen, kun piiripöydän sähköinen suoritus piirit .
(10 kerrosta ensimmäisen kertaluvun HDI-jäykkä flex Board)
Tuotantoprosessissa on myös useita erityisiä prosessivaiheita
Esimerkiksi laserporaus, HDI-levyt eivät enää luota perinteiseen mekaaniseen poraukseen, vaan käytä laserporaustekniikkaa . porausreiän halkaisija on yleensä 3-5 ml (0.076-0.127 mm), mikä voi saavuttaa korkeamman johdotustiheyden . -prosessin ja strict-prosessin ({3}. ja jopa pieni poikkeama voi vaikuttaa sokeiden reikien laatuun .
Lisäksi monivaiheisten HDI-levyjen valmistuksen vaikeus lisää edelleen . ottaen esimerkin toisen asteen HDI-kortin, se vaatii yleensä kaksi puristamista ja ainakin kaksi laserporausta . toisen asteen HDI-kortti, jossa on kahdeksan kerrosta, ja 10 asunnolla ja 10-asunnolla ja 10-kerroksella, joka on lammoitu 1: llä ja 10-kerroksella, ja 10-kerroksella, joka on lammoinut yhdellä ja 10 aseella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella ja 10-kerroksella, joka on lammoitu 1: llä ja 10: llä. porataan kahdesti . Tämä moninkertainen puristus- ja porausprosessi ei vain lisää prosessin monimutkaisuutta, vaan myös lisää kohdistuksen, porauksen ja kuparin pinnoituksen vaikeuksia .