1. Piirilevyn reiän juotettavuus vaikuttaa hitsauksen laatuun
Piirilevyjen reikien huono juotettavuus aiheuttaa vääriä juotosvikoja, jotka vaikuttavat piirin komponenttien parametreihin, mikä johtaa monikerroslevykomponenttien ja sisälinjan epävakaaseen johtamiseen aiheuttaen koko piirin epäonnistumisen. Ns. Tärkeimmät piirilevyjen juotettavuuteen vaikuttavat tekijät ovat: (1) Juotteen koostumus ja juotteen luonne. Juotos on tärkeä osa hitsauskemiallista käsittelyprosessia. Se koostuu fluxia sisältävistä kemiallisista materiaaleista. Yleisesti käytettyjä heikosti sulavia eutektisia metalleja ovat Sn-Pb tai Sn-Pb-Ag, ja epäpuhtauspitoisuutta on hallittava tietyllä osuudella. , Estääkseen epäpuhtauksien muodostamien oksidien liukenemisen vuon avulla. Vuon tehtävänä on auttaa juotetta kostuttamaan juotettavan piirin pintaa siirtämällä lämpöä ja poistamalla ruoste. Yleensä käytetään valkoista kolofoni- ja isopropanoliliuotinta. (2) Hitsauslämpötila ja metallilevyn pinnan puhtaus vaikuttavat myös hitsattavuuteen. Jos lämpötila on liian korkea, juotosdiffuusionopeus kasvaa. Tällä hetkellä sillä on korkea aktiivisuus, mikä saa piirilevyn ja juotteen sulan pinnan hapettumaan nopeasti, mikä johtaa juotosvikaan. Piirilevyn pinnan likaisuus vaikuttaa myös juotettavuuteen ja aiheuttaa vikoja. Nämä viat, mukaan lukien tinahelmet, tinapallot, avoimet piirit, huono kiilto jne.
2. Kiertymisen aiheuttamat hitsausvirheet
Piirilevyt ja komponentit vääntyvät hitsausprosessin aikana, ja viat, kuten virtuaalinen hitsaus ja oikosulku jännityksen muodonmuutoksen vuoksi. Kiertyminen johtuu usein piirilevyn ylä- ja alaosan lämpötilan epätasapainosta. Suurissa piirilevyissä vääntyminen tapahtuu myös levyn' painon pudotuksen vuoksi. Tavallinen PBGA -laite on noin 0,5 mm: n päässä piirilevystä. Jos piirilevyllä oleva laite on suurempi, juotosliitos on pitkään jännityksessä piirilevyn jäähtyessä ja juotosliitoksessa. Jos laitetta nostetaan 0,1 mm, se riittää aiheuttamaan Hitsin katkeamisen.
3. Piirilevyn rakenne vaikuttaa hitsauksen laatuun
Asettelussa, kun piirilevyn koko on liian suuri, vaikka juottamista on helpompi hallita, painetut rivit ovat pitkiä, impedanssi kasvaa, melunvaimennus heikkenee ja kustannukset kasvavat; Keskinäiset häiriöt, kuten piirilevyjen sähkömagneettiset häiriöt. Siksi piirilevyrakenne on optimoitava: (1) Lyhennä suurtaajuisten komponenttien välistä johdotusta ja vähennä EMI-häiriöitä. (2) Paksut komponentit (kuten yli 20 g) on kiinnitettävä kiinnikkeillä ja hitsattava. (3) Lämmityselementtejä tulisi harkita lämmöntuottoon liittyvissä ongelmissa, jotta estetään elementin pinnalla olevan suuren ΔT: n aiheuttamat viat ja uudelleenkäsittely, ja lämpöelementin tulisi olla kaukana lämmönlähteestä. (4) Osien järjestelyn tulisi olla mahdollisimman yhdensuuntainen, jotta se ei ole vain kaunis vaan myös helppo hitsata ja se soveltuu massatuotantoon. Piirilevy on parhaiten suunniteltu 4: 3 -suorakulmioksi. Älä muuta langan leveyttä välttääksesi johdotuksen keskeytykset. Kun piirilevyä lämmitetään pitkään, kuparikalvo on helppo laajentaa ja pudota. Vältä siksi suurikokoisen kuparikalvon käyttöä.