PCB-monikerroksinen levytekniikka, voidaan sanoa, että monikerroslevy ja kaksikerroksinen levykuvio ovat samanlaiset, vaikka johdotus helpottuu. Jos sinulla on kaksikerroksinen suunnittelu kokemus, suunnitella useita kerroksia ei ole vaikeaa.
Ensinnäkin joudut jakamaan kerrostetun rakenteen. Mukavuuden vuoksi on parasta käyttää substraattia keskuksena ja levittää symmetrisesti molemmille puolille. Viereiset signaalikerrokset erotetaan sähköisellä maalla.
Laminoitu rakenne (4 kerrosta, 6 kerrosta, 8 kerrosta, 16 kerrosta):
Lähetyslinjalle yläkerros mallinnetaan mikrostrip-linjan mallilla ja sisäinen signaalikerros mallinnetaan liuskajohtona. 6-kerroksinen / 10-kerros / 14-kerros / 18-kerros substraatti molemmin puolin signaalikerros on edullisesti simuloitu ohjelmistolla ja on hankalaa.
Signaalikerros on 6-kerroksinen / 10-kerros / 14-kerros / 18-kerros substraatti molemmin puolin. Sähköistä eristämistä ei ole, ja on kiinnitettävä huomiota vierekkäisten kerrosten pystysuuntaiseen linjaukseen ja vältettävä AC-silmukka.
Jos muita virtalähteitä on olemassa, etusija annetaan signaalikerroksessa oleville paksuille viivoille. Yritä jakaa sähkökerros.
Seuraavaksi kysy valmistajalta parametreja (dielektrisyysvakio, linjan leveys, kuparin paksuus ja levyn paksuus) impedanssin sovittamiseksi. Näitä parametreja ei tarvitse laskea itsestään (se on hyödytöntä laskea, valmistaja ei välttämättä kykene tekemään sitä) ja valmistajan olisi toimitettava ne. Näillä parametreilla voit laskea viivan leveyden, rivivälin (3W) ja rivin pituuden. Sitten voit aloittaa piirustuksen.
Monikerroslevyllä on sokeat reiät, haudatut reiät ja reiät, jotka voivat helpottaa johdotusta, mutta se on kallista. Joskus on välttämätöntä alentaa levyn paksuutta niin, että PCI-korttipaikka voidaan työntää sisään ja eristysmateriaali ei täytä vaatimuksia (paitsi salakuljetuksen tuonti). Tällöin epätasaisia levyjä voidaan käyttää vaihtokelpoisesti.
Suurnopeusjohdin on paras mennä sisälle, ulkolämpötila, kosteus, ilma eivät helposti vaikuta ylimmässä kerroksessa eikä ole helppo vakauttaa. Jos haluat testata, voit testata reiän lähdön. Ei ole tarvetta lentäviä linjoja tai sekanteita. Monikerroksinen levy ei vaadi "hands-on-ominaisuutta", koska linjat ovat sisäisiä ja korkeataajuisia eivätkä voi lentää. Viivat ovat hyvin tiheitä ja niitä ei voi porata. Kehitä paperityön tapa varmistaa, että hallitus onnistuu.