PCB on elektronisten sirujen peruskantaja, joka sisältää yhden tai useamman sirun ja on yhdistetty muihin piireihin elektronisten laitteiden kautta tiedonsiirtoa ja tietojenkäsittelyä varten. Siksi insinööreille, jotka suunnittelevat ja valmistavat elektronisia laitteita, PCB-asettelu on erittäin tärkeä vaihe piirilevyn valmistusprosessissa.
Piirilevyasettelu on prosessi, jossa piirilevykaavio jaetaan yksittäisiin piirilevyihin, mikä mahdollistaa myöhemmän tulostuksen, porauksen, puristuksen ja muut toiminnot. Avaamalla piirilevyt tuotantotehokkuuden parantamisen lisäksi insinöörit voivat myös tehdä piirilevyjen virheenkorjauksen entistä tarkemmin varmistaakseen laitteiden suorituskyvyn ja luotettavuuden.
Tarkemmin sanottuna piirilevyn asetteluprosessi sisältää kaksi vaihetta: ensin hajotetaan alkuperäinen piirilevy useiksi pieniksi grafiikoiksi ja suoritetaan sitten kattavat toiminnot, kuten kopiointi ja liittäminen; Toinen on muuntaa pienet grafiikat Gerber-tiedostoiksi tulostettaviksi ja sitten ohjata konetta suorittamaan kaiverrus-, leikkaus- ja muita toimintoja. Lopulta hankitaan erillinen piirilevy seuraavaa toimintavaihetta varten.
Piirilevyn avausprosessissa toinen tärkeä käsite on "ikkunan avaaminen". Ikkunoiden avaaminen on leikkaamista, poraamista ja muita toimintoja piirilevyn tietyillä alueilla, mikä mahdollistaa joidenkin komponenttien ilmestymisen levylle. Pienet ikkunat avataan komponenttien ja levyn risteyksessä ja korjataan ja korjataan. Näin komponenttien kokoonpanon tarkkuutta voidaan ohjata yksinkertaisemmin ja tarkemmin. Avattavia ikkunoita voidaan käyttää piirilevyjen valmistukseen ja kokoonpanoon, kuten ruostumattomasta teräksestä valmistettujen urien asentamiseen lasin lujittamiseen jne., pääasiassa suuren taipuman tai ohuen paksuuden omaavien työstölevyjen tarkkuuden ja lujuuden varmistamiseksi.
Ikkunan avaamista vastaava käsite on kuitenkin "ikkunan avaamatta jättäminen". Piirilevy ilman ikkunoita on piirilevy, jota ei ole leikattu, porattu tai muutettu, ja se tunnetaan myös nimellä "suljettu piirilevy". Tämän piirilevyn edut ja haitat ovat melko ilmeisiä: korkea luotettavuus, kompakti rakenne ja joustava koko; Haittapuolena on, että virheenkorjaus on vaikeaa ja ylläpitokustannukset korkeat.
Kaiken kaikkiaan piirilevyn avaaminen on erittäin teknologinen ja tuottava prosessi. Piirilevyjen valmistajien piirilevyjen avaustekniikka on alttiina siihen liittyvän suunnittelun ja muottien paineelle, ja se vaatii yleensä monimutkaisia vastaanottopisteiden tarkastuksia.