Piirilevyn paksuuteen vaikuttavat tekijät

Piirilevyn paksuuteen vaikuttavat tekijät
1.Copper -paksuus
PCB: n kokonaispaksuuteen vaikuttaa sen sisältämän kuparikerroksen paksuus. Paksummat kuparikerrokset (kuten 2- unssi tai 3- unssi kupari) edistävät enemmän kokonaispaksuutta kuin ohuemmat kuparikerrokset 1 unssia. Käytetyn kuparikerroksen paksuus määritetään virran perusteella, joka on kulkeva piirilevyn läpi.
2.substraatti
Substraatin valinta vaikuttaa merkittävästi piirilevyn paksuuteen. Eri materiaaleilla on eri paksuus, esimerkiksi joustavilla painettuilla piirilevyillä on yleensä ohuemmat substraatit verrattuna jäykkiin piirilevyalustaihin. Yleisissä substraattimateriaaleissa, kuten fr -4, on vakiopaksuudet, mutta erityisillä materiaaleilla voi olla ainutlaatuisia paksuusominaisuuksia.
3. Piirilevyjen lukumäärä
Yhden kerroksen piirilevyjen paksuus on pienempi kuin monikerroksisten painettujen piirilevyjen paksuus. Piirilevyn paksuuden vakiokynnykset mahtuvat tyypillisesti 2-6 kerros PCB: t. Piirilevyillä, joissa on vähintään 8 kerrosta, paksuus ei kuitenkaan ole vakioalueen sisällä. Jokainen lisäkerros lisää piirilevyn kokonaispaksuutta.
4.signaalityyppi
PCB: n paksuuteen vaikuttaa sen signaalin tyyppi. Esimerkiksi suuritehoisia signaaleja kuljettava piirilevy vaatii paksummat kuparikerrokset ja laajemman reitityksen, mikä on paljon paksumpaa kuin pienitehoisessa ympäristössä toimiva levy. Toisaalta korkean tiheyden levyt, joissa on monimutkaisia ​​signaaleja
5.Via -tyyppi
Piirilevy toisto on välttämätöntä levyn eri kerrosten reitittämiselle, mikä mahdollistaa kompakti ja tehokkaammat mallit. Eri tyyppisiä Via-tyyppejä on saatavana erilaisille sovelluksille, mukaan lukien reikien, mikroviat, sokeat ViaS ja haudattu ViaS.
Piirilevy -suunnittelussa käytettyjen VIA: ien valinta ja tiheys vaikuttaa vaaditun tulostettuun piirilevyn paksuuteen. Esimerkiksi on mahdollista käyttää mikrovia ohuemmissa piirilevyissä, koska niiden pienempi koko tekee niistä ihanteellisia korkean tiheyden yhteyksille. Eri tyyppisten ominaisuuksien ja rajoitusten ymmärtäminen on välttämätöntä tietyn mallin sopivan piirilevyn paksuuden määrittämiseksi.
6. Käyttöolosuhteet
Käyttöolosuhteet ovat toinen tärkeä tekijä, joka vaikuttaa painetun piirilevyjen paksuuteen. Esimerkiksi ohuet tai joustavat levyt eivät ehkä ole sopivin valinta haastavissa käyttöolosuhteissa, kuten ankarissa ympäristöissä. Samoin paksummilla kupariläkillä on huono lämpöstabiilisuus, kun ne altistetaan korkeille virroille, mikä tekee niistä vähemmän sopivia lämpötilan muutoksiin tai suuriin virran ympäristöihin.