Esimerkiksi 10 Gb/s nopea digitaalinen signaali on neliöaalto, jota voidaan pitää eri taajuuksisten siniaaltosignaalien superpositiona. Siksi 10 Gb/s sisältää monia eri taajuisia signaaleja: 5 GHz perustaajuussignaali, kolmannen asteen 15 GHz, viidennen kertaluvun 25 GHz, seitsemännen kertaluvun 35 GHz signaali jne. Säilytä digitaalisen signaalin eheys sekä ylä- ja alareunojen jyrkkyys, kuten sekä RF:n ja mikroaaltouunin pienihäviöinen ja vähäsäröinen lähetys (digitaalisen signaalin korkeataajuinen harmoninen osa saavuttaa mikroaaltotaajuuskaistan). Siksi monilta osin nopeiden digitaalisten piirilevyjen materiaalivalikoima on samanlainen kuin RF-mikroaaltopiireissä.
Valintamenetelmäkorkeataajuus ja nopeapeltiä
Käytännön suunnittelussa suurtaajuuslevyjen valinta saattaa tuntua yksinkertaiselta, mutta huomioitavaa on silti monia tekijöitä. Tämän artikkelin esittelyn myötä olen piirilevyjen suunnitteluinsinöörinä tai nopean projektin johtajana saanut tietyn käsityksen levyjen ominaisuuksista ja valinnasta. Ymmärrä metallilevyn sähkö-, lämpö- ja luotettavuus. Käytä laminointia järkevällä tavalla luotettavien ja hyvän käsittelysuorituksen omaavien tuotteiden suunnittelussa sekä optimoi ja huomioi erilaisia tekijöitä.
Seuraavassa esitellään tärkeimmät tekijät, jotka on otettava huomioon valittaessa sopivia levyjä:
1. Valmistettavuus:
Esimerkiksi mitkä ovat monipuristusteho, lämpötilan suorituskyky, CAF/lämmönkestävyys, mekaaninen sitkeys (tarttuvuus) (hyvä luotettavuus) ja palonkestävyysluokitus;
2. Erilaisia suorituskyvyn yhteensopivia tuotteen kanssa (sähkö, suorituskyvyn vakaus jne.):
Pieni häviö, vakaat Dk/Df-parametrit, pieni dispersio, pieni vaihtelukerroin taajuuden ja ympäristön mukaan, pieni materiaalipaksuuden ja liimapitoisuuden toleranssi (hyvällä impedanssisäädöllä). Jos johdotus on pitkä, harkitse matalan karheuden kuparifoliota. Toinen seikka on, että nopean piirin suunnittelun alkuvaiheessa tarvitaan simulointia ja simulointitulokset ovat suunnittelun vertailustandardeja. "Xingsen Technology Agilent (High Speed/RF) Joint Laboratory" on ratkaissut epäjohdonmukaisten simulointitulosten ja testauksen suorituskykyongelman, ja se on suorittanut suuren määrän simulaatioita ja todellisia testauksia suljetun silmukan varmentamisesta. Ainutlaatuisten menetelmien avulla se voi saavuttaa johdonmukaisuuden simulaation ja todellisen mittauksen välillä.
Pieni häviö, vakaat Dk/DF-parametrit, pieni dispersio, pieni vaihtelukerroin taajuuden ja ympäristön mukaan sekä pieni materiaalipaksuuden ja liimapitoisuuden toleranssi (hyvä impedanssin säätö). Jos johdotus on pitkä, harkitse matalan karheuden kuparifoliota. Toisaalta nopeiden piirien suunnittelun alkuvaiheessa tarvitaan simulointia ja simulointitulokset ovat suunnittelun vertailustandardeja. "Xingsen Technology Agilent (High Speed/RF) Joint Laboratory" ratkaisi epäjohdonmukaisten simulointitulosten ja testauksen suorituskykyongelman. Se suorittaa laajan suljetun silmukan simulaation ja todellisen testauksen todentamisen ja saavuttaa yhdenmukaisuuden simulaation ja todellisen mittauksen välillä ainutlaatuisilla menetelmillä.
3. Materiaalien oikea-aikainen saatavuus:
Monet suurtaajuuslevyjen hankintasyklit ovat erittäin pitkiä, jopa 2-3 kuukautta; Lukuun ottamatta perinteistä suurtaajuuskorttia RO4350, joka on varastossa, asiakkaiden on toimitettava monia korkeataajuuskortteja. Siksi suurtaajuuskortit on ilmoitettava valmistajalle etukäteen ja valmisteltava mahdollisimman pian;
4. Kustannustekijä:
Perustuu tuotteen hintaherkkyyteen, olipa kyseessä kulutustuote tai viestintä-, lääketieteellinen, teollinen tai sotilassovellus;
5. Lakien ja asetusten jne. sovellettavuus:
Integroitumaan eri maiden ympäristömääräyksiin ja täyttämään RoHS- ja halogeenivapaat vaatimukset.
Yllä mainituista tekijöistä nopeiden digitaalisten piirien toimintanopeus on tärkein tekijä piirilevyn valinnassa. Mitä suurempi piirin nopeus, sitä pienempi on valittu pcbdf-arvo. Keski- ja pienihäviöiset piirilevyt soveltuvat 10 Gb/s digitaalisiin piireihin; Pienihäviökortti, joka soveltuu 25 Gt/s digitaalisille piireille; Erittäin pienihäviöiset litteät paneelit mukautuvat nopeampiin ja nopeisiin digitaalisiin piireihin, joiden nopeus on jopa 50 Gt/s tai enemmän.
Materiaalin Df näkökulmasta:
Piirilevy, jonka Df on välillä {{0}},01 - 0,005, sopii digitaalisille piireille, joiden yläraja on 10 Gb/S;
Piirilevy, jonka Df on välillä {{0}},005 - 0,003, sopii digitaalisille piireille, joiden yläraja on 25 Gb/S;
Piirilevyt, joiden Df ei ylitä 0.0015, sopivat 50 Gb/S tai jopa nopeille digitaalisille piireille.