Mikä on a10 kerrosta PCB-monikerroksinen piirilevy?
Tämä piirilevy koostuu 10 johtavasta kerroksesta, joista kukin erotetaan eristävällä materiaalilla ja kytkettynä pienillä reikillä (nimeltään ViaS). Tämä rakenne antaa piirisuunnittelijoille mahdollisuuden toteuttaa monimutkaiset piirisuunnitelmat suhteellisen pienessä fyysisessä tilassa, mikä on ratkaisevan tärkeää tilaa säästämiseksi ja laitteen suorituskyvyn parantamiseksi.
10 kerroksen piirilevyn monikerroksisen piirilevyn valmistusprosessi sisältää useita vaiheita:
Ensinnäkin, sopivan substraatin valitseminen on perusta, yleensä FR4: n tai muiden korkean suorituskyvyn materiaalien avulla. Sitten piirikuvio siirretään kuparikalvoon käyttämällä fotolitografiatekniikkaa, jota seuraa etsaus halutun johtavan polun muodostamiseksi. Seuraavaksi kerrokset kohdistetaan tarkasti ja puristetaan yhteen muodostaen täydellisen monikerroksisen levyn. Lopuksi poraus-, kuparipinnoitus- ja hitsausprosessit täydentävät piirilevyn lopullista valmistusta.
Erinomaisen suorituskyvynsä vuoksi 10 kerrosta PCB-monikerroksisia piirilevyjä käytetään laajasti erilaisissa huippuluokan elektronisissa tuotteissa, kuten nopeat tietokonepalvelimet, ilmailuvälineet, lääketieteelliset laitteet ja sotilaslaitteet. Nämä sovellukset vaativat piirilevyt kestämään äärimmäisiä ympäristöolosuhteita samalla kun tarjoavat korkean luotettavuuden ja pitkäaikaisen vakaan toiminnan.
digitaalinen näyttötaulu
näyttöohjainpöytä
digitaalilevynäyttö
levynäyttö
ESP32 mukautettu piirilevykortti