BGA: n pohjassa olevia malleja ei käsitellä. BGA-tyynyissä on läpivientireiät, ja juotospallot menetetään juoteen kanssa juotosprosessin aikana; Piirilevyjen valmistuksessa ei toteuteta juotoskestävyysprosessia, mikä johtaa juote- ja juotospallojen menetykseen tyynyn vieressä olevien läpiviensien läpi, mikä johtaa juotepallot puuttuviin.
Huonosti suunnitellut BGA-juotosmaskit. Piirilevyjen tyyppiset viat aiheuttavat juotoshäviöitä: mikroreikiä, sokeareikää tai pistoreikää on käytettävä tiheässä kokoonpanossa juotoshäviön välttämiseksi.
BGA-tyynyn suunnittelu BGA-tyynyn lyijylanka ei ylitä 50% tyynyn halkaisijasta, tehopatterin lyijylanka on vähintään 0. 1 mm, ja sitten se voidaan paksunnella. Tyynyn muodonmuutosten estämiseksi juotosvastusikkuna on enintään 0. 05 mm.
Tyynyn kokoa ei ole vakioitu, liian suuri tai liian pieni.
BGA-tyynyjen koko vaihtelee, ja juotosliitokset ovat erikokoisia epäsäännöllisiä ympyröitä.
BGA-kehyslinjan ja komponentin rungon reunan välinen etäisyys on liian pieni. Kaikkien komponentin osien tulee olla merkintäviivan rajoissa. Runkoviivan ja komponenttipakkauksen reunan välisen etäisyyden tulee olla suurempi kuin 1 / 2 komponentin hitsauspään koosta.