Piirilevy on välttämätön osa elektroniikkatuotteita ja sitä käytetään laajasti eri aloilla. Piirilevyn käsittelyn tuotantoprosessi on prosessi, jossa suunniteltu piirikaavio muunnetaan todelliseksi piirilevyksi, jolla on tietty monimutkaisuus.
Ensinnäkin meidän on valmisteltava raaka-aineet. Piirilevyjen pääraaka-aineet ovat FR-4-substraatti ja kuparikalvo.FR-4substraatti on lämpökovettuva muovi, jolla on hyvät kokonaisvaltaiset ominaisuudet ja jota käytetään laajasti piirilevyjen valmistuksessa. Kuparifolio on johtava kerros, jota käytetään peittämään substraatin pinta ja jonka paksuus on yleensä 18um tai 35um.
Seuraavaksi vuorossa on piirustusten valmistelu. Suunnitteluvaatimusten mukaisesti meidän on piirrettävä piirilevyn suunnittelupiirustukset, mukaan lukien piirikytkennät ja komponenttien asettelu.
Seuraavaksi valmistaudutaan levyjen valmistukseen. Levyjen valmistus on ensimmäinen vaihe suunniteltujen piirustusten muuntamisessa piirilevyiksi. Meidän on tulostettava piirustukset Gerber-tiedostomuodossa ja käytettävä sitten CAM-tekniikkaa kuvamuodon muuntamiseen ja piiriasettelun käsittelyyn. Sitten meidän on käsiteltävä kuparifolio valotuksen ja syövytyksen kautta muodostaaksemme johtavan polun piirilevylle. Kun levy on valmis, se on puhdistettava ja tarkastettava piirilevyn laadun ja eheyden varmistamiseksi.
Seuraava vaihe on poraus. Piirilevylle on asetettava suuri määrä komponentteja, minkä saavuttaminen vaatii poraamista. Poraus edellyttää nopean porakoneen käyttöä, ja porausasennon ja aukon on oltava suunnitteluvaatimusten mukaisia. Porauksen päätyttyä tarvitaan myös ruosteenpoistokäsittely reiän seinämän sileyden ja tasaisuuden varmistamiseksi.
Sitten tulee metallointikäsittely. Metallisointikäsittelyä käytetään piirilevyjen johtavuuden ja korroosionkestävyyden lisäämiseen. Meidän on saatava metallointikerros piirilevyn pinnalle, yleensä käyttämällä kemiallisia kuparipinnoitus- tai galvanointimenetelmiä. Metalloidut piirilevyt voivat yhdistää eri komponentteja paremmin ja parantaa yleistä suorituskykyä.
Lopuksi komponenttien asennus ja juottaminen. Suunnitteluvaatimusten mukaan meidän on asennettava erilaisia komponentteja piirilevylle ja liitettävä ne piirilevyyn juotostekniikalla. Elektroniikkakomponenttien asennus voidaan tehdä manuaalisilla tai automaattisilla asennuskoneilla ja juottaminen aaltojuottamalla tai kuumailmauunijuottamalla. Asennuksen ja hitsauksen jälkeen vaaditaan myös laaduntarkastus hitsauksen lujuuden ja piirin stabiilisuuden varmistamiseksi.
Yhteenvetona voidaan todeta, että piirilevyjen käsittelyn tuotantoprosessi on monimutkainen monivaiheinen prosessi, joka sisältää raaka-aineen valmistelun, piirustussuunnittelun, levyn valmistelun, porauksen, metallointikäsittelyn, komponenttien asennuksen ja hitsauksen.