Piirilevyn perustiedot

Nov 13, 2021 Jätä viesti

Piirilevyt ovat välttämätön osa elektroniikkalaitteita nykypäivän':n teknologian aikakaudella. PCB:n tulo tarjoaa erilaisia ​​toimintoja elektronisille tuotteille piirien integroinnin mahdollistamiseksi. Se koostuu pääasiassa pehmusteista, läpivientiaukoista, asennusrei'istä, johtimista, komponenteista, liittimistä, täyteaineista, sähkörajoista jne. Kunkin komponentin päätoiminnot ovat seuraavat:


Pad: Metallireikä komponenttien tappien juottamista varten.


Läpiviennit: On metalliläpivientejä ja ei-metallisia läpivientejä, joiden joukossa metalliläpivientejä käytetään yhdistämään komponenttien nastat kerrosten välillä.


Asennusreikä: kiinteä piirilevy.


Johto: Ristikon kuparikalvo, jota käytetään komponenttinapojen liittämiseen.


Liitin: Piirilevyjen väliin kytketty komponentti.


Täyttö: Maadoitusjohtoverkon kuparipinnoitus voi tehokkaasti vähentää impedanssia.


Sähköinen raja: Määritä piirilevyn koko, ja kaikki piirilevyn komponentit eivät saa ylittää tätä rajaa.


Piirilevyjen luokitus:


Kerrosten lukumäärän mukaan piirilevyt jaetaan kolmeen luokkaan: yksilevy, kaksoislevy ja monikerroksinen piirilevy.


Yksipaneelinen, yksinkertaisimmalla piirilevyllä, osat on keskitetty toiselle puolelle ja johdot on keskitetty toiselle puolelle. Koska johdot näkyvät vain toisella puolella, tällaista piirilevyä kutsutaan yksipuoliseksi piirilevyksi.


Kaksoispaneeli on yhden paneelin jatke. Kun yksikerroksinen johdotus ei vastaa elektronisten tuotteiden tarpeita, voidaan tarvita kaksipuolisia levyjä. Kuparilla verhoiltuja johtimia on molemmilla puolilla, ja kahden kerroksen väliset johdot voidaan johtaa läpivientien kautta tarvittavan verkkoyhteyden muodostamiseksi.


Monikerroksisella levyllä tarkoitetaan painettua levyä, joka koostuu useammasta kuin kolmesta kerroksesta johtavia kuvioita ja eristysmateriaaleja, jotka on laminoitu aikavälein, ja johtavat kuviot liitetään toisiinsa tarpeen mukaan. Monikerroksiset piirilevyt ovat elektronisen tietotekniikan tuotteita, jotka kehittyvät kohti nopeaa, monikäyttöistä, suuren kapasiteetin, pienen volyymin, ohuutta ja keveyttä.