Johdanto Uniwell -piireiden poraustekniikkaan (osa 1)
Takaisin poraus on olennaisesti erikoistunut syvyysohjattu poraus.
Monikerroksisten levyjen, kuten 20- kerroskortin, valmistuksessa on usein tarpeen kytkeä taso 1 tasoon 10.
Poratamme tyypillisesti läpi reikän (ensisijainen poraus), jota seuraa kuparin laskeutuminen ja sähköpuhdistus.
Tämä johtaa siihen, että kerros 1 on kytketty suoraan kerrokseen 20, vaikka tarvitsemme vain kerroksen 1, joka on kytketty kerrokseen 10.
Osa kerroksesta 11 kerrokseen 20, jolla ei ole piiriliitäntää, toimii kuin pylväs.
Tämä pylväs häiritsee signaalireittiä ja voi aiheuttaa signaalin eheysongelmia viestintäsignaaleissa.
Tämän ratkaisemiseksi ylimääräinen pylväs (tunnetaan nimellä "Stub" teollisuudessa) porataan vastakkaiselta puolelta (toissijainen poraus), joten termi "takaporaus".
Koska myöhemmät prosessit syövyttävät kuitenkin jonkin verran kuparia ja porausbitti itsessään on kapeneva yhdistettynä tekijöihin, kuten porauskoneen syvyystarkkuus, tynnytä ei ole täysin poistettu. Sen sijaan pieni marginaali on tarkoituksella jätetty takaporauksen aikana.
Tämän jäljellä olevan jäännöskannan pituuteen viitataan tynkäksi, jota pidetään ihanteellisella alueella 50–150 μm.
Jos tynkä on liian lyhyt, tuotannonhallinta muuttuu haastavammaksi, mikä lisää liiallisten virheiden riskiä.
Jos se on liian pitkä, vaikka johtavuus voi pysyä muuttumattomana, signaalin viiveen eheys voi vaarantua. Kuten esitetään (kuva 1).
Katso lisätietoja seuraavasta päivityksestä. Kiitos huomiosta.