Yhdistelmäjäykät joustavat tulostetut piirilevyt, yhdistelmäkantajana, joka integroi jäykän ja joustavan piiriteknologian, on tullut keskeinen perusmateriaali elektronisen teollisuuden päivittämisen tukemiseksi sen kolmiulotteisen asettelun, kevyen ja korkean luotettavuuden edujen vuoksi. Tällä hetkellä sen kehitykseen vaikuttavat syvästi useat teollisuuden kuljettajat, jotka ilmenevät seuraavissa ydinulottuvuuksissa:
1, korkean suorituskyvyn laskenta- ja AI-tekniikan räjähtävä kysyntä.Keinotekoisen älykkyyden ja korkean suorituskyvyn laskentakehityksen nopea kehitys on ohjaavat ydinlaitteita, kuten palvelimia ja optisia moduuleja iteroidakseen kohti tiheää ja nopeaa suuntaa. Jäykkä Flex-painettu lauta on vastuussa GPU: n ja AI-palvelimien nopean sirun välisestä kytkentätehtävästä, ja sen on täytettävä 20-30-kerroksen HDI-levyjen monimutkaiset prosessivaatimukset, kun taas signaalin siirron optimoimiseksi käytetään erittäin pieniä häviömateriaaleja.
2, uusien energiaajoneuvojen syvä tunkeutuminen ja älykäs ajo.Uusien energiaajoneuvojen sähköistäminen ja älykäs muutos on luonut uusia skenaarioita jäykien joustavien painettujen levyjen integroimiseksi. Akunhallintajärjestelmässä joustavat piirit saavuttavat tarkan keräyksen solujännitteestä, kun taas jäykät substraatit täydellinen signaalinkäsittely; Autonomisen ajamisen anturiryhmä vaatii korkean luotettavuusyhteysjärjestelmän, joka on vastustuskykyinen lämpötilan ja tärinän kannalta; 5G: n autoverkkomoduuli vaatii optimoidun suunnittelun korkeataajuus signaalin lähetys ja sähkömagneettinen suojaus.
3, kulutuselektroniikan innovaatio ja muodonmuutos.Pienen ja joustavien piirejen kysyntä puettavissa laitteissa, taitettavissa älypuhelimissa ja muissa tuotteissa edelleen päivitetään. Jäykkä Flex-painettu levy toteuttaa kolmiulotteisen yhteyden kruunun ja näyttömoduulin välillä älykelloissa ja tarjoaa taivutuskestävän signaalin lähetysratkaisun taittuvassa näytön saranassa. Lisäksi TWS -kuulokkeet, lääketieteelliset seurantalaitteet ja muut laitteet on integroitu moduuleihin, kuten paristoihin ja antureihin jäykkien flex -painettujen levyjen yhdistelmällä, pienentäen niiden kokoa tehokkaasti. Vaikka valmistajat, kuten Apple, ovat yrittäneet SIP -vaihtoehtoja joissakin tuotteissaan, segmentoitujen kenttien monipuolinen kysyntä säilyttää edelleen vakaan markkinatilan jäykille Flex -painettuille yhdistelmätauluille.
4, politiikan tuen ja teknisen päivityksen synergistinen vaikutus.Kiinan tieto- ja viestintäteollisuuden kehittämiselle "14. viiden vuoden suunnitelma" toteaa selvästi uuden infrastruktuurin rakentamisen kiihtymisen, ja nopean yhdistämisratkaisujen kysyntä nousee esimerkiksi 5G: n tukiasemilla ja tietokeskuksissa. Samanaikaisesti teollisuusteknologia kehittyy kohti korkean tiheyden integraatiota: läpimurtoja mikrohuokoisessa tekniikassa, 3D-pakkauksissa, jotka on saavutettu prosessien, kuten Laser Direct Molingin ja Nano-hopea sintrauksen avulla; Kehitetään korkeataajuisia substraatteja aineellisella puolella 5G: n haasteiden vastaamiseksi. Kotimaiset yritykset ovat murtaneet teknologisten esteiden läpi sellaisilla alueilla, kuten joustavat kuparipäällystetyt laminaatit ja laserporauskoneet, edistäen toimitusketjun lokalisointiprosessia.
5, Ympäristönsuojelun ja kestävän kehityksen vaatimukset.EU ROHS 3.0, Reach ja muut direktiivit pakottavat teollisuuden läpi vihreän muutoksen, ja yritykset vähentävät ympäristökuormaa tekniikoiden, kuten halogeenittomien liekinestoaineiden ja veden uudelleenkäyttöjärjestelmien, kautta. Lisäksi jäykän joustavien ja joustavien levyjen yhdistelmä vähentää epäsuorasti elektronisten tuotteiden hiilidioksidipäästöjä vähentämällä liittimien käyttöä, mikä on yhdenmukainen vihreän valmistuksen globaalin suuntauksen kanssa.
6, toimitusketjun uudelleenjärjestely- ja kustannushallintahaasteet.Muuttuva kansainvälinen kauppaympäristö on saanut yritykset optimoimaan toimitusketjun asettelun, ja kotimaiset valmistajat kiihdyttävät materiaaleja ja laitteita. Huippuluokan tuotteilla on kuitenkin edelleen teknisiä esteitä, ja niiden on voitettava monitieteiset haasteet teollisuuden yliopiston tutkimusyhteistyön kautta. Samaan aikaan monimutkaiset prosessit johtavat korkeisiin kustannuksiin, ja yritysten on tasapainotettava suorituskyky ja kustannukset laajamittaisen tuotannon, prosessien optimoinnin (kuten kertaluonteisen puristusmuovan) ja materiaalin korvaamisen kautta (kuten PI/metallikomposiittikalvo).