Piirilevyjen valmistusprosessi on aina ollut avaintekijä alan kehityksessä. Kun elektroniset laitteet kohtaavat suuren tehon, korkean luotettavuuden ja monimutkaisen toiminnallisen integraation vaatimukset, 16-kerroksisesta 5,0 mm:n ultrapaksusta piirilevystä on tullut keskeinen ratkaisu monien ongelmien ratkaisemiseen. Tällä ultrapaksulla piirilevyllä on korvaamaton rooli useilla tärkeillä sovellusalueilla sen ainutlaatuisen rakenteen ja suorituskyvyn ansiosta.
1, Ainutlaatuinen rakenne ja suorituskyvyn edut
Vahva sähköinen kantokyky: 16-kerroksinen asettelu tarjoaa runsaasti johdotustilaa, johon mahtuu suuri määrä piirien jälkiä ja komponentteja. Laitteissa, jotka vaativat suuren tehon ja suuren virran käsittelyä, kuten teollisuusvirtalähteet, voimansiirron ohjausjärjestelmät jne., erittäin paksu 5,0 mm:n piirilevy voi jakaa paremmin virran ja jännitteen. Suunnittelemalla teho- ja signaalikerrokset oikein voidaan tehokkaasti vähentää linjan resistanssia ja induktanssia, minimoida tehohäviö ja signaalihäiriöt piirissä, varmistaa piirin vakaa toiminta korkean kuormituksen olosuhteissa ja vähentää vikojen esiintymisen todennäköisyyttä.
Ylivoimainen mekaaninen lujuus: 5,0 mm:n paksuus antaa piirilevylle erinomaisen mekaanisen lujuuden. Sovellusskenaarioissa, kuten teollisissa ohjauslaitteissa ja ilmailuelektroniikkalaitteissa, laitteiden on usein kestettävä merkittäviä ulkoisia voimia, tärinää ja monimutkaisia ympäristöolosuhteita. Erittäin paksut piirilevyt kestävät tehokkaasti näitä mekaanisia iskuja, suojaavat sisäisiä piirejä vaurioilta ja parantavat huomattavasti laitteiden luotettavuutta ja vakautta. Ilmailualalla lentokoneet kohtaavat lennon aikana voimakasta tärinää ja ilmavirtausvaikutuksia. 16-kerroksinen 5,0 mm:n ultrapaksu piirilevy voi varmistaa tärkeimpien elektronisten komponenttien, kuten lennonohjausjärjestelmien ja navigointilaitteiden, normaalin toiminnan ja varmistaa lennon turvallisuuden.
Erinomainen lämmönpoistokyky: Tehokkaat elektroniset laitteet tuottavat suuren määrän lämpöä käytön aikana, joten lämmön haihtumista on avaintekijä, joka vaikuttaa laitteen suorituskykyyn ja käyttöikään. Paksumman rakenteensa ansiosta 16-kerroksinen 5,0 mm ultrapaksu piirilevy voi johtaa ja haihduttaa lämpöä paremmin. Käyttämällä erityisiä sisäisiä lämmönpoistokerroksia tai materiaaleja, joilla on korkea lämmönjohtavuus, lämpö voidaan siirtää nopeasti piirilevyn pinnalle ja haihtua ulkoisten lämmönpoistolaitteiden, kuten jäähdytyselementtien, kautta. Palvelimen virtalähdemoduulissa erittäin paksun piirilevyn erinomainen lämmönpoistokyky varmistaa, että korkean lämpötilan komponentit, kuten virtasirut, säilyttävät kohtuullisen lämpötila-alueen pitkällä-korkealla kuormituksella, jolloin vältetään suorituskyvyn heikkeneminen ja ylikuumenemisen aiheuttamat viat.
Korkea signaalin eheys: Nopeissa{0}}signaalinsiirtosovelluksissa, kuten 5G-viestintälaitteissa, tehokkaissa-laskentajärjestelmissä jne., signaalin eheys on ratkaisevan tärkeää. 16-kerroksinen monikerrosrakenne{6}} mahdollistaa signaali- ja referenssikerrosten järkevämmän asettelun. Tarkan impedanssisäädön ansiosta se voi tehokkaasti vähentää ongelmia, kuten signaalin heijastusta ja ylikuulumista, ja varmistaa nopeiden signaalien tarkkuuden ja vakauden lähetyksen aikana. 5G-tukiasemien signaalinkäsittely-yksikössä 16-kerroksinen 5,0 mm:n ultrapaksu piirilevy tukee korkeataajuisten signaalien pitkän-etäisyyden ja pienihäviöistä{14}}lähetystä, mikä varmistaa 5G-viestintäverkkojen tehokkaan toiminnan.
2, valmistusprosessin haasteita ja läpimurtoja
Porausprosessi: 5,0 mm paksuilla levyillä porauksen vaikeus kasvaa merkittävästi. Tavallisten porauslaitteiden on vaikea täyttää syvän reiän koneistuksen vaatimukset, ja ne ovat alttiita ongelmille, kuten työkalun rikkoutuminen, karkeat reikien seinämät ja reiän halkaisijan poikkeamat. Näiden ongelmien ratkaisemiseksi Shenzhen Uniwell Circuits käyttää erittäin-tarkkuusporakoneita, jotka on varustettu erityisillä pitkillä poranterillä ja jotka ohjaavat tarkasti porausnopeutta, syöttönopeutta ja jäähdytysparametreja. Optimoimalla porausprosessi on mahdollista varmistaa, että aukon tarkkuutta ohjataan hyvin pienellä alueella ja reiän seinämän karheus saavuttaa ihanteellisen tason, mikä täyttää monikerroksisten levyjen välisten liitosten korkeat -tarkkuusvaatimukset.
Puristusprosessi: 16 kerrosta kuparifoliota, puolikovettuneita levyjä ja muita materiaaleja puristetaan yhteen kokonaisuudeksi, mikä vaatii tarkkaa lämpötilan, paineen ja ajan hallintaa puristusprosessin aikana. Erittäin paksujen levyjen puristusprosessin aikana suuresta materiaalipaksuudesta ja useista kerroksista johtuen ongelmia, kuten kerrosten välistä kohdistusvirhettä, jäännöskuplia ja epätasaista hartsitäyttöä, voi esiintyä. Tätä tarkoitusta varten Shenzhen Uniwell Circuits on ottanut käyttöön kehittyneitä tyhjiölidontalaitteita, jotka tehokkaasti eliminoivat välikerrosilman sitoutumalla tyhjiöympäristöön, takaavat tasaisen hartsin täytön ja parantavat kerrosten välistä sidoslujuutta. Samaan aikaan käyttämällä korkean-tarkkuuden paikannusjärjestelmää jokaisen kerroksen välinen kohdistustarkkuus varmistetaan, mikä varmistaa, että puristettu piirilevy täyttää tiukat laatustandardit.
Galvanointiprosessi: Hyvien sähköliitäntöjen saavuttamiseksi erittäin paksujen piirilevyjen reikien seinät edellyttävät korkealaatuista-galvanointia. Reikien suuresta syvyys-halkaisijasuhteesta johtuen perinteisillä galvanointimenetelmillä on kuitenkin vaikea varmistaa reiän seinämän kuparikerroksen tasaisuutta ja paksuutta. Uudet galvanointitekniikat, kuten pulssigalvanointi, mahdollistavat kupari-ionien kerrostumisen tasaisesti reiän seinämään säätelemällä tarkasti virran pulssiparametreja ja varmistamalla, että reiän seinämän kuparikerroksen paksuus täyttää standardivaatimukset ja että sillä on hyvä johtavuus ja luotettavuus.
3, laajasti sovellettavat kentät
Teollinen ohjaus: Teollisuusautomaation tuotantolinjoilla eri ohjaimien, ohjaimien ja muiden laitteiden on käsiteltävä suuritehoisia ja suurivirtaisia signaaleja, mutta niillä on myös korkea luotettavuus ja vakaus, jotta ne selviytyvät monimutkaisista teollisuusympäristöistä. 16-kerroksinen 5,0 mm ultrapaksu piirilevy voi täyttää näiden laitteiden tiukat vaatimukset sähköisestä suorituskyvystä ja mekaanisesta lujuudesta, mikä varmistaa teollisuuslaitteiden vakaan toiminnan, parantaa tuotannon tehokkuutta ja tuotteiden laatua. CNC-työstökoneiden ohjausjärjestelmässä erittäin paksut piirilevyt voivat kuljettaa monimutkaisia ohjauspiirejä ja saavuttaa työstökoneen eri komponenttien tarkan ohjauksen.
Ilmailu: Ilmailuteollisuudella on erittäin korkeat vaatimukset elektronisten laitteiden luotettavuudelle ja ympäristön kestävyydelle. Lentokoneet kohtaavat ankaria olosuhteita, kuten voimakasta tärinää, korkeita ja matalia lämpötilan muutoksia sekä voimakkaita sähkömagneettisia häiriöitä lennon aikana. 16-kerroksinen 5,0 mm:n ultrapaksu piirilevy, jolla on ylivoimainen mekaaninen lujuus ja sähköinen suorituskyky, voi tarjota luotettavan piirituen lennonohjausjärjestelmille, viestintä- ja navigointilaitteille, ilmailun elektronisille antureille jne., mikä varmistaa lentokoneiden turvallisen lennon erilaisissa monimutkaisissa ympäristöissä. Satelliittien elektronisessa järjestelmässä erittäin paksut piirilevyt voivat varmistaa satelliittien pitkäaikaisen vakaan toiminnan avaruusympäristössä.
Sähköenergia: Voimansiirto- ja jakelujärjestelmien, uusien energiantuotantolaitteiden jne. aloilla on tarpeen käsitellä suurjännitteisiä ja korkeavirtapiirejä. 16-kerroksinen 5,0 mm:n ultrapaksu piirilevy pystyy kuljettamaan turvallisesti ja luotettavasti näitä suuritehoisia-signaaleja, mikä mahdollistaa tehokkaan tehonsiirron ja ohjauksen järkevän piiriasetelman avulla. Sähköasemien valvonta- ja suojauslaitteissa erittäin paksut piirilevyt voivat integroida useita toiminnallisia piirejä valvomaan ja suojaamaan sähköjärjestelmän reaaliaikaista{6}}toimintatilaa.